天堃自动化科技（苏州）有限公司成立于2019年，是一家集研发、设计、生产、销售为一体的高新技术企业，专业制造上下料自动化设备和半导体设备。上下料设备包含：振动盘上料、柔性上料、其他非标定制上料等；半导体设备包含：前端晶圆搬运、后段芯片封装自动化等。公司以优良的品质服务于3C产品、半导体产品、电子元器件、汽车、医疗器械等行业和其他领域。
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南京博迈威机电科技有限公司致力于光学测量设备的研发和生产。产品包括：1.热变形翘曲测量：测量样品翘曲度、弯曲度、厚度、热膨胀系数、应变分布；适用于晶圆、硅片、覆铜板、BGA、PCB板、半导体和微电子等领域。2.沉降位移测量：用于各种大型建筑物的实时位移监测。3.三维应变测量DIC：用于航空航天、机械、土木、材料、生物、电子等领域材料与结构的三维变形测量。4.一维离面位移：用于检测飞机和航天器部件在高频振动下的振型分布；检测机器零件的微小形变。5.剪切电子散斑干涉：用于复合材料内部缺陷检测。
昆山泰威尔电子科技有限公司专业从事焊锡膏，预成型焊片，芯片封装材料研发，生产及销售的综合型企业，产品广泛应用于5G通信，电脑3C，家电光电，太阳能组件，汽车电子，芯片封装，智能穿戴，安防照明，物联网等行业...
深圳互喜智联科技有限公司是一家围绕硅、光半导体，以精密运动控制、微纳光、电、磁学检测、新材料微加工以及人工智能为己任的专业设备开发公司，其开发的多型号晶圆打标机、功率芯片共晶贴片机、功率光纤光路检测设备、激光器芯片检测设备、COS综合性能测试设备、BAR条测试设备、激光器芯片扩膜摘料设备、激光芯片清洗设备等行业标准机器。
公司成立于2017年12月，是一家专注于光通信用激光器和探测器芯片产品，集研发、制造和销售一体的高科技企业。光通信领域全系列光电芯片供应商，主营业务为2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。公司位于中国湖北省武汉市东湖高新技术开发区，拥有先进的光芯片生产线及芯片封装平台、3000平米千级/百级净化厂房。公司技术团队拥有丰富的化合物半导体技术开发经验，基于成熟的InP材料体系芯片工艺平台，目前已成功开发出多款产品。公司以“做好每一颗光电芯片，让世界爱上中国芯”为企业使命，致力于解决中高端芯片长期依赖国外进口的瓶颈问题，为全球光器件和光模块厂商提供优质全系列光通信光芯片产品及技术服务。
微腾电源ic主营电源芯片有DC/DC升压转换器、DC/DC降压转换器、AC/DC非隔离ic小家电电源ic、LED驱动、电池充电管理ic，有技术支持和指导，推荐提供最佳 性价比的产品。
北京康达恒业科技发展有限公司是一家快速成长的芯片企业，位于北京市海淀区上地开发区，致力于为广大用户提供一系列用于工业、电力、汽车及高可靠性领域的芯片。公司目前主要产品包含高性能高可靠芯片封装设计、系统级封装、测试、销售与服务。微控制器是公司的一种主要产品，与其他公司合作，实现了百分之百的国产化，基本完成了进口替代；模拟器件的应用和开发是公司的另一特色产品，同样实现了百分之百国产化；同时，公司为用户提供网络处理器以及基于该平台的系统级解决方案，致力于量产自主可控的网络处理器芯片；针对特定用户的需求，公司也提供以微处理器和网络处理器为核心的系统级封装方案。
FAF创建于1994年，致力于电连接器及精密零组件的研发制造，产品应用于消费电子、家用电器、汽车电子、工业控制等领域。在江苏昆山、浙江乐清、广东东莞设有多个制造工厂，目前已发展成为集技术研发和产品规模化生产于一体的精密零组件解决方案提供商。 FAF除重点投资电连接器产业外，同时在精密工业零组件、芯片封装等技术领域加大投入。未来，将持续专注技术创新，逐步发展成为行业领先者。
京隆科技成立于2002年09月30日，注册资本5.46亿人民币，总投资额累积超过100亿人民币，现有员工2400人左右。是全球最大的芯片专业测试公司京元电子在大陆的子公司，为大陆地区客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构(RW)、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。
