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常州烯奇新材料有限公司

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常州烯奇新材料有限公司是一家提供专业电子粘合剂及解决方案的企业,产品广泛应用于电子组装和电子封装领域。烯奇新材长期致力于功能高分子材料的研发,经第三方权威机构检测,产品性能优势明显,可完全替代进口。目前,公司研发的xQ18系列及XQ20系列产品已广泛应用于电子封装市场

北京天源博通科技有限公司

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北京天源博通科技有限公司是专业工程软件及服务提供商。目前,公司的产品涵盖了电子产品散热仿真分析,电磁仿真分析,电机及电力电子仿真分析以及温度/速度测试设备,液冷解决方案等方面,代理如下产品:Flux,Motor-CAD,GOT-It,Portunus,InCa3D,Caspoc,AtaiTecSI,6SigmaDC,6SigmaET,DegreeC,LYTRON,Qfin,CE,IES,EMC-A,ADFTS,SEMCAD,4EM200,EMIStream,adfts,dak,speag,Lorentz,singular,coulomb,Hyperlynx3DEM(IE3D)等。天源科技能为客户提供专业仿真软件及技术支持和咨询服务,以及完整的解决方案。

半导体封测会议

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苏州索泰电子科技有限公司

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注于电子装联和微电子封装设备的集成供应和技术服务工作。公司拥有一批在电子装配、电子封装及半导体行业有丰富工作经验的专业技术工程师团队为每一位客户竭诚服务,不仅能为客户提供整套性能可靠的设备,还能根据客户的实际生产情况制订切实可行的工艺技术方案。

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Mold-ManMachines,作为全球低压注塑电子封装工艺的开创者,取得全球性的技术专利,成为注塑机品牌的领导者。选择Mold-Man,赢在起跑线!

苏州聚联电子材料有限公司

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苏州聚联电子材料有限公司苏州聚联电子材料有限公司成立于2009年3月,坐落于苏州吴江区桃源镇,主营业务为电子封装用环氧树脂和有机硅的研发、生产和销售。产品广泛应用于新能源汽车、电力、免维护铅酸蓄电池、LED、超级电容等领域,起到绝缘、保护、密封、粘接等作用。