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PSI脊髓打击器,抗原修复锅,美国EMS电镜耗材,Dumont镊子

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粗铝线劈刀

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深圳市超铼半导体材料有限公司专注于粗铝线劈刀,合金刀具厂家,晶圆测试探针,悬臂针生产,线针厂家供应等材料的加工与生产,产品种类丰富,型号齐全,厂家直接供应,价格实在,质量保障,欢迎有粗铝线劈刀,合金刀具,合金线材等材料需求的客户来电咨询:18680332731.

四轴Scara机器人

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深圳众为兴技术股份有限公司是一家专注于运动控制技术和工业机器人相关产品研发、生产、销售的企业。产品:四轴Scara机器人、六轴多关节机器人、半导体晶圆机器人、机器视觉系统、机器人控制系统等,22年专注提供工业自动化整体解决方案,咨询热线:400-168-2718

沈阳硅基科技有限公司

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沈阳硅基科技有限公司,成立于2004年,位于中国辽宁省沈阳市出口加工区(综合保税区),占地面积40000平方米。注册资本4.6亿元人民币。公司于2017年被国家认定为“高新技术企业”。公司拥有较先进的SOI专利技术和制造生产线,是一家致力于研发、生产和销售SOI晶圆片的高新技术企业,也是国内具有自主知识产权——“低温微波”薄膜转移技术的SOI材料供应商。主要产品包括8英寸薄膜SOI、8英寸外延SOI、6-8英寸厚膜SOI、6-8英寸硅-硅键合片、6-8英寸图形SOI、8英寸超薄膜SOI以及8英寸外延片。公司拥有行业领先的生产和测试设备90余台套,年产能20余万片,为国内外集成电路制造及芯片代工厂商提供低成本、高品质的SOI材料。

迈为股份企业官网

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作为技术领先的高端装备制造商,迈为股份面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业,自主研发制造异质结高效电池整线设备、全自动太阳能电池丝网印刷生产线、OLED激光切割设备、Mini/MicroLED设备、半导体晶圆封装设备等。公司于2010年成立,2018年在深交所上市,股票代码:300751。

晶圆清洗

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专注于为芯片、光纤、光伏、新能源等光电行业客户提供湿法制程设备的设计和制造,如晶圆湿法清洗系统,刻蚀系统,CDS集中供、配药系统,光纤石英管清洗系统,化学清洗平台系统以及半导体超纯水系统等。

晶圆盒垫纸

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上海德拉电子科技有限公司成立于2004年,公司拥有先进生产设备及资深安装施工队伍。公司主营业务:防静电接地监控系统,晶圆盒垫纸,铝线棒精益管,防静电接地系统,防静电接地工程,静电实时监控系统,防静电接地系统工程

晶圆甩干机

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无锡泉一科技有限公司主要销售晶圆甩干机-SRD-SEMITOOL-晶圆旋干机-wafer甩干机-晶圆倒片机-晶圆导片机等设备.我们拥有先进的技术和设备,致力于为客户提供高质量的产品和质优的服务.我们的产品具有高效,稳定的特点,性能可靠,价格合理,型号齐全,售后及时.联系方式:13961827663

等离子清洗机

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苏州源永动电子有限公司主营等离子清洗机,干式超声波,干冰清洗机,锂电池电芯清洗,蓝膜清洗,晶圆清洗刻蚀,低温等离子清洗机等产品,销往全国各地,欢迎来电咨询:15995833711.

无锡芯享信息科技有限公司

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无锡芯享信息科技有限公司是国产的半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商,专注于提供晶圆制造、封装测试领域的智能自动化生产方案和服务,致力于成为半导体工厂的一体化生产合作伙伴。

天堃自动化科技(苏州)有限公司

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天堃自动化科技(苏州)有限公司成立于2019年,是一家集研发、设计、生产、销售为一体的高新技术企业,专业制造上下料自动化设备和半导体设备。上下料设备包含:振动盘上料、柔性上料、其他非标定制上料等;半导体设备包含:前端晶圆搬运、后段芯片封装自动化等。公司以优良的品质服务于3C产品、半导体产品、电子元器件、汽车、医疗器械等行业和其他领域。

烟台德邦科技股份有限公司

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烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业。 德邦为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。 咨询 热线0535-3469927

碳化硅晶圆

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贵州火影科技有限公司专注于半导体外延片、蓝宝石晶圆、窗口片、yag激光晶圆等的生产和销售。致力于为全球用户提供半导体薄膜、半导体基板材料。

闻泰科技股份有限公司

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闻泰科技是全球领先的集研发设计和生产制造于一体的基础半导体、光学/显示模组、产品集成企业,主要为全球客户提供半导体功率器件、模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试;光学模组和显示模组的研发制造;手机、平板、笔电、服务器、IoT、汽车电子等终端产品研发制造服务;Wingtechisaworld-leadingessentialsemiconductor,optical,andproductintegrationcompany,whichintegratingR&D,designandmanufacturing.Wingtechprovidesglobalcustomerswithawealthofproductsandservices,includingR&Danddesignofsemiconductorpowerdevicesandanalogchips,wafermanufacturing,packagingandtesting.ThecompanynotonlyexpandsitscapabilitiestotheR&Dandmanufacturingofopticalmodulesanddisplaymodules,butalsoprovidesR&Dandmanufacturingservicesforvariousterminalproducts,suchasmobilephones,tablets,laptops,servers,IoT,andautomotiveelectronicproducts.

半导体清洗设备厂家

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深圳双十科技股份有限公司,半导体清洗设备厂家,提供电池托盘焊装线,研磨,晶圆,离芯式清洗机.公司是一家专注于研发、生产、销售智能制造装备的国家高新技术、专精特新及潜在独角兽企业。双十科技专研于新能源汽车电子、新能源动力电池、光学泛半导体、精密组装等领域高尖端智能装备的研发、生产和销售。

深圳芯默光电有限公司

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深圳芯默光电有限公司是专门专注于半导体,光电LED,光通信,高功率激光行业的研发,销售,服务于一体的设备公司供应商。主要产品分布在晶圆制造,晶圆封装,LED封装,自动化生产线领域。

新制科技

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北京新制科技有限公司是一家专门从事半导体CIM软件研发和推广的高新技术企业,公司核心团队拥有半导体近20年国内最大晶圆厂工厂运营经验,公司提供fmcode低代码AI平台,以及适用于但道题工厂的MES,EAP,LIMS,DMS,EOQC,PRMS等CIM系统,帮助数十家客户完成生产线部署。

广东智赢半导体技术有限公司

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广东智赢半导体技术有限公司是一家专注于半导体装备核心部件服务商,主营产品:晶圆机器人、晶圆搬运系统、驱动器、光栅编码器、直线电机、DD马达等特制型电机。应用领域:涂胶显影设备、电镀刻蚀设备、CMP设备、CVD设备、清洗键合设备、晶圆检测等晶圆制程工艺设备。

南京博迈威机电科技有限公司

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南京博迈威机电科技有限公司致力于光学测量设备的研发和生产。产品包括:1.热变形翘曲测量:测量样品翘曲度、弯曲度、厚度、热膨胀系数、应变分布;适用于晶圆、硅片、覆铜板、BGA、PCB板、半导体和微电子等领域。2.沉降位移测量:用于各种大型建筑物的实时位移监测。3.三维应变测量DIC:用于航空航天、机械、土木、材料、生物、电子等领域材料与结构的三维变形测量。4.一维离面位移:用于检测飞机和航天器部件在高频振动下的振型分布;检测机器零件的微小形变。5.剪切电子散斑干涉:用于复合材料内部缺陷检测。

维普半导体

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维普半导体(VPTEK)是半导体制造领域自动光学检测设备制造商。VPTEK的解决方案可满足苛刻的半导体晶圆、半导体掩模制造过程中的的缺陷检测,产品应用于泛半导体、CMOS图像传感器、MEMS和RF领域,服务于行业领先的FAB、IDM、OSAT和代工厂。维普坚持国产化道路,自主研发关键技术,填补国内高端检测设备空白,助力中国集成电路产业发展。

Wi

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华汉仪器(横琴)有限公司是一家在射频测量和自动化解决方案领域具有深厚实力和丰富经验的公司。专业为客户提供蓝牙综测仪、WIFI测试仪、晶圆测试方案、星闪SLE测试仪、无线综测仪、抓包分析仪等一站式优化测试服务,从射频测量到自动化解决方案,全方位满足客户的需求。

海光芯创

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苏州海光芯创光电科技股份有限公司2011年11月成立于苏州工业园区,致力于自主研发、生产、销售传输速率为25Gb/s、100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s、800Gb/s等电信和数据通信领域用高速光电集成器件和光模块产品。

普冉半导体(上海)股份有限公司

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公司于成立于2016年,总部位于上海张江高科,在深圳、韩国设有销售和现场应用服务与支持中心,同时在苏州设有研发中心;在日本、英国、德国等多地拥有代表处。2021年8月,公司在上海证券交易所科创板上市,股票代码688766。

工装夹具

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苏州斯坦德精工有限公司主营工装夹具,晶圆盒,探针卡,过炉治具,FR4治具,半导体Cassette等产品,多年行业经验,技术实力雄厚,工艺成熟,制作精良.可为企业量身订做回流焊夹具,波峰焊治具,焊接工装夹具等产品,服务热线:0512-62969982.

上海矽旺电子科技有限公司

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上海矽旺电子科技有限公司是一家专业从事高端半导体封装和测试设备的配套设计,制造和销售,及代理的公司,成立于2013年6月。面向的客户群体包括晶圆代工厂,高端封装和测试厂,光通讯产品组装厂,以及研究所和高校等。产品包括针对新工艺或新需求的方案,定制化的解决方案,成本节省的方案,提高效率的方案等。